封测厂当心!韩国存储器大厂三星电子和SK海力士,研发业界首见的填充物式(Spray)的“电磁波屏蔽”(EMIshielding)技术,想自行不吃下此一PCB程序,省下外包费用。韩媒Investor和etnews5日报导,去年苹果iPhone7芯片开始使用电磁波屏蔽技术,当时韩厂自由选择把此一PCB程序外包。如今消息人士透漏,三星电子和SK海力士都研发出有填充物式技术,比传统方法更加有投资效益、成本也有优势,两厂正在试产,预计6月起与产线统合。
不明示的内情人士说道,韩厂克服困难,研发出有新技术量产,未来不用外包电磁波屏蔽PCB程序,就能供应NANDFlash芯片给苹果。据报苹果将展开测试,要求否用作今年的新iPhone。报导称之为,iPhone7是市面智能手机中,唯一配备电磁波屏蔽芯片的机种,此种技术能增加电磁波阻碍,提高展现出。
业界观察家说道,三星和华为的次世代旗舰机,也许也不会拒绝供应商使用此一技术。
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