用于微纳米级封装的量子点荧光微球结构-奥门新浦京网999

胶体量子点具备闪烁光普倒数固定式，升空光色纯度低，且具备较高的切换效率，作为下一代灯光与表明技术的核心材料早已获得了较为成熟期的制取技术。量子点一般来说无法必要用于，因为量子点较为薄弱，自身由于纳米尺寸表面能较小，不会再次发生团簇，导致荧光猝灭，更容易再次发生能量转移；同时胶质层更容易被风化，留给缺失能级，构成非辐射跃迁地下通道，导致荧光衰落。常规的物理化学环境都会让量子点再次发生荧光猝灭。

因此，如何用于量子点是目前一个较为热门和关键的问题。在实际的应用于过程中，往往通过以下两种方式构建量子点材料的PCB：1、将量子点集中到聚合物基体中，取得荧光复合材料，构成非常简单的“量子点－载体材料（PMMA）”结构（参见参考文献1），用于远程PCB方式，但是由于量子点不会因为和表面配体和介质层不相容，在PMMA中渐渐一家人，使量子点荧光闪烁波长白后移，荧光效率衰落显著；载体材料（PMMA）阻水阻氧能力较好，水氧小分子的渗入也更容易对量子点表面接到风化，导致荧光衰落。2、用于表面活性剂对其表面展开有机标记，参考文献2，为了制止量子点的一家人，对量子点表面展开并转氨基化处置，该方法可以使量子点和周围的介质层材料相容性强化，有效地增加一家人和水氧的风化。但是，该方法更容易对量子点表面配体导致毁坏，影响量子点的初始荧光效率。

对于量子点和硅胶必要填充方式PCB，由于量子点外层的胶质配体和硅胶不相容。特别是在是某些表面配体中所含硫（S）元素的时候，不会和硅胶中的铂（Pt）催化剂起到，从而不会影响硅胶的烧结，造成其无法烧结。而用于非烧结硅胶，则往往由于表面配体和硅胶的兼容性问题，经常出现团簇。

对于量子点聚合物材料，其荧光特性受到引起剂、聚合物活性位点和高分子化学聚合反应影响，使得量子点聚合物荧光衰落或猝灭。对于量子点表面必要处置，如生长二氧化硅、表面氨基化标记等，主要由于表面配体的移位造成了量子点的荧光猝灭，同时由于水分子氧气等小分子的渗入，风化量子点表面，产生闪烁缺失，带给荧光效率衰落。因此，在器件中用于低闪烁效率和低稳定性量子点或量子点聚合物，必需解决问题以下几个问题：1、量子点材料，无法毁坏其自身的闪烁效率。2、量子点载体环境不应和量子点表面互为相容，避免量子点自身一家人、配体开裂。

3、设置阻挡层，制止小分子（水汽和氧气）对量子点表面的风化。

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