想LED产品充分发挥最差的性能,不单必须从设计上杀掉,在LED产品周围再次发生的那些化学反应也是必须考虑到的因素之一。化学反应如果处理不当,很有可能对LED的性能导致不可逆转的损害。本文就将从化学反应的角度抵达,来为大家谈一谈LED中应当留意的化学反应。
1、车间环境最差确保在温度30度以下,湿度40%RH-60%RH范围内。 可使用温湿度计监测环境变化,并且认识LED检查时需戴手套或手指套,包装袋开口后不应及时封口,避免脚位水解。
2、防止LED曝露在偏酸性(PH7)的车间环境中。 对于订购的其它LED装配设施的物料,可拒绝生产厂家获取原物料的MSDS报告(物质安全性数据表),证实其中否含硫、(如MCPCB板材、橡胶手套、橡皮筋、硫磺香皂中均所含硫)、卤素类物质(如玻璃胶、低端的双组分树脂胶),以避免其与LED材料再次发生化学或物理反应,例如LED与含硫、不含卤物质认识或存于酸性环境下,不易导致LED产品镀银层生锈、LED硅胶、萤光粉物料性能再次发生变异,从而造成LED光电性能的过热。 3、用户端需特别注意生产过程中硫的防水处置,并搭配有质量保证的MCPCB板材和锡膏及其他设施辅料(不含硫、卤素等或者是含量高于安全性标准)。
从过去再次发生的几起案例中的MCPCB板材展开的EDS分析来看,市面上生产的很多板材皆残余有有所不同含量的硫,尽管MCPCB生产厂家在制程制程中不会清除板材,来避免含硫、含酸化学溶剂的残余,但普通的生产制程较难几乎避免整洁,回应,必须对MCPCB板割硫量展开质量管控,一般以MCPCB铜箔上硫(S)的含量最低不多达0.5%为下限标准。 4、LED在展开贴片(SMT)时,可以借由以下临时措施来展开防治: A.高温下硫的特性更为活跃,可在表面贴装前预先将MCPCB板过一次高温回流焊炉(230度左右)再行做到表面洗手(能用医用酒精等等)处置(若条件不容许的情况下,可必要展开贴装前的MCPCB表面洗手)以减少MCPCB焊盘和表层的硫含量。 B.定期洗手回流焊炉和除湿用的烤箱增加硫或卤素的含量; 掌控LED或含LED的组件在銲接、处置和应用于时的车间环境,掌控硫或卤素的含量。
5、LED在焊与处理过程中,请求不要用于所含硫或卤素的辅料(如橡胶手套、橡胶手指套、橡皮筋、填满胶玻璃胶、热熔胶等等)认识LED。 化学问题不像LED灯光电路中如果经常出现错误时,一般来说可以通过替换器件来展开修正,而是不会对电路导致较难反败为胜的损害。
因此大家在设计时必须特别注意这些问题。 以上5点就是LED设计者必须留意的一些化学问题。化学问题不像LED灯光电路中如果经常出现错误时,一般来说可以通过替换器件来展开修正,而是不会对电路导致较难反败为胜的损害。因此大家在设计时必须特别注意这些问题。
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